
整流桥KBJ2510和GBJ2510的区别在哪里?要说这二者的区别,可能要追溯到5年以
前的生产工艺。那个时候,可能技术不是很成熟,KBJ采用的酸洗工艺的酸洗芯片,成
本相对低一些;而后随着生产工艺越来越趋于成熟,这种酸洗芯片工艺逐渐被GPP玻封
芯片所替代,GPP玻封芯片相比于之前的酸洗芯片来说,性能更稳定,可靠性更高;这
种芯片也就是现在的整流桥GBJ系列,ASEMI半导体旗下的整流桥GBJ2510和KBJ2510都是
采用GPP玻封芯片,从根源上提高了产品的稳定性和可靠性。

KBJ2510与GBJ2510参数对比
KBJ2510,是采用KBJ-4封装扁桥,25A1000V,正向电流(Io):25A,正向电压(VF):
1.1V,芯片尺寸:140 MIL,浪涌电流:400A,漏电流(Ir):5ua,恢复时间:500ns。
GBJ2510,是采用GBJ-4封装扁桥,25A1000V,正向电流(Io):25A,正向电压(VF):
1.1V,芯片尺寸:140 MIL,浪涌电流:400A,漏电流(Ir):5ua,恢复时间:500ns。


两者之间的外观尺寸都是为:长度为30.0mm;高度为20.0mm;脚长度为17.5mm;脚
宽度为2.2mm;厚度为3.6mm;脚间距为7.5mm;脚厚度为0.7mm。

通过以上几点,我们可以知道两者之前是可以完全代替,KBJ2510整流桥生产厂家
-台湾ASEMI。作为中国区半导体行业的翘楚公司,强元芯电子拥有雄厚的研发实力,
专业从事电源整流领域相关产品的开发,制造销售。公司拥有业界首条工业自动化生产
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